BEST Flux Solder paste συγκόλλησης BST-559A-30, lead free, 30gr
Πάστα συγκόλλησης, ιδανική για κολλήσεις σε PCB, BGA, CSP.
Τεχνικά χαρακτηριστικά
type: lead and halogen free solder paste
Curing temperature: 70°C x 30min, 93°C x 15min, 121°C x 5min
| Βάρος | 0,035 κ. |
|---|---|
| Κατασκευαστής | |
| Κατηγορία |
Σχετικά Προϊόντα
Σε απόθεμα
Σε απόθεμα
