KAISI BGA/IC κιτ πάστας συγκόλλησης KAI-338, 217 °C, 25g & 5cc

7,00 

Κωδικός προϊόντος: KAI-338

Σε απόθεμα

Διαθεσιμότητα: 1-3 ημέρες
Η τιμή ισχύει μόνο για ηλεκτρονικές αγορές.


KAISI BGA/IC κιτ πάστας συγκόλλησης KAI-338, 217 °C, 25g & 5cc

Κιτ της Kaisi που αποτελείται από 2 πάστες συγκόλλησης σε βολική συσκευασία σύριγγας.

Χαρακτηριστικά
-Melting point: 217 °C
-Volume: Soldering oil: 5cc, Soldering paste: 25g

Περιεχόμενα συσκευασίας
-Soldering oil
-Soldering paste

Βάρος0,118 κ.
Κατασκευαστής

Κατηγορία

Το καλάθι μου
Wishlist
Προβλήθηκαν Πρόσφατα
Κατηγορίες
Σύγκριση Προϊόντων (0 Προϊόντα)